树脂加强型玻璃离子水门汀歯科合着用グラスポリアルケノエート系レジンセメント

   发布于:21-06-08 编辑:刘飞
注册证编号:
国械注进20163630670
注册人名称:
代理人名称:
批准日期:
2016.02.18
有效期:
2021-02-17
变更日期:
相关介绍:
【注册人住所】京都府京都市东山区福稻上高松町11号
【生产地址】京都府京都市东山区福稻上高松町11号
【代理人名称】松风齿科器材贸易(上海)有限公司
【型号、规格】型号:HY-BOND RESIGLASS 规格:粉15g、液8.6ml(10g)
【结构及组成】产品主要成分:粉:碳氟化铝硅酸盐玻璃、丹宁酸、氟化锌、氟化锶、氧化锌、维生素C、过硫酸钾、氢化硅、黄色氧化铁、三氧化二铁。液:精制水、聚丙烯酸、二甲基丙烯酸二甘醇酯、二甲基丙烯酸甘醇聚酯、酒石酸、对苯二酚甲基醚、羟甲苯丁基。 其中的聚丙烯酸为树脂加强成分。
【适用范围】牙体组织与金属、瓷和树脂制作的各类修复体之间的粘接。
【生产国或地区(中文)】日本
【生产厂商名称(中文)】株式会社 松风
树脂加强型玻璃离子水门汀歯科合着用グラスポリアルケノエート系レジンセメント

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